運(yùn)用熱膨技術(shù)的天麻固體制劑加工方法
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公開(公告)號(hào)
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CN1294969C
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公開(公告)日
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2007.01.17
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申請(qǐng)(專利)號(hào)
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CN200410155108.4
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申請(qǐng)日期
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2004.05.24
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專利名稱
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運(yùn)用熱膨技術(shù)的天麻固體制劑加工方法
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主分類號(hào)
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A61K36/8988(2006.01)I
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分類號(hào)
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A61K36/8988(2006.01)I;A61K125/00(2006.01)N
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分案原申請(qǐng)?zhí)? |
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優(yōu)先權(quán)
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申請(qǐng)(專利權(quán))人
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李克俊
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發(fā)明(設(shè)計(jì))人
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李克俊
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地址
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550003貴州省貴陽市雙峰路38-2-801
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頒證日
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國(guó)際申請(qǐng)
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進(jìn)入國(guó)家日期
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專利代理機(jī)構(gòu)
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貴陽東圣專利商標(biāo)事務(wù)有限公司
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代理人
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袁慶云
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國(guó)省代碼
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貴州;52
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主權(quán)項(xiàng)
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一種運(yùn)用熱膨技術(shù)的天麻固體制劑加工方法，包括下述步驟：(1)將含水量為5-15％的天麻粉碎成100目的顆粒；(2)將上述顆粒放置于壓力容器中，進(jìn)行加壓，加壓范圍為0.5-8個(gè)大氣壓；(3)然后通過壓力容器對(duì)天麻顆粒逐漸加熱，加熱溫度范圍為35-95℃，在此溫度范圍內(nèi)保持1-24小時(shí)；(4)停止加熱后立即減壓，減壓時(shí)間為1-200秒，減壓后取出，即得到本發(fā)明的天麻固體制劑。
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摘要
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本發(fā)明公開了一種運(yùn)用熱膨技術(shù)的天麻固體制劑加工方法，包括：將天麻粉碎成100目的顆粒；將顆粒放置于壓力容器中，進(jìn)行加壓，加壓范圍為0.5-8個(gè)大氣壓；然后通過壓力容器c；在此溫度范圍內(nèi)保持1-24小時(shí)；停止加0熱后立即減壓，減壓時(shí)間為1-200秒，減壓后取出，即得。本方法提高了天麻有效成份的釋放速度，增強(qiáng)了其有效成份利用率，提高了其生物利用程度。
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國(guó)際公布
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評(píng)論加載中...
