第二考站：(基本技能操作)
一.口腔基本技術(shù)：十分鐘，25分
1．開(kāi)髓術(shù)：(離體前磨牙或磨牙)
操作程序：7分
1)器械選擇：高速渦輪車(chē)針，球鉆．
2)握持方式方式：執(zhí)筆式．
3)支點(diǎn)：(選擇合適的支點(diǎn)，一定要穩(wěn)定．不要以軟組織為支點(diǎn)．)
髓位置及洞型：5分
開(kāi)口位置：
前磨牙下頜：入口在合面面中央，為頰舌徑稍長(zhǎng)的橢圓形．
上頜雙尖牙：頜面溝入鉆偏頰尖，形成頰腭徑稍長(zhǎng)的橢圓形．注意頸部較細(xì)易側(cè)穿．
上頜磨牙：從近中舌尖髓角處進(jìn)入，然后平推擴(kuò)至頰側(cè)兩髓角，洞形為頰舌徑長(zhǎng)的近似三角形．
下頜磨牙：在偏向頰側(cè)近頰尖尖頂，舌壁略超過(guò)中央窩．
1)點(diǎn)磨，逐漸擴(kuò)大，加深開(kāi)髓
2)于髓角處開(kāi)髓，揭髓頂
3)修整髓室側(cè)壁，檢查尋找根管口．
髓室頂去凈：球鉆確定穿髓后，可向另外髓角擴(kuò)展，將幾個(gè)髓角連通后即可．髓頂全部去除，一個(gè)髓角向另一個(gè)髓角擴(kuò)展時(shí)用側(cè)向力，可防止底穿．醫(yī)學(xué).全在.線(xiàn)www.med126.com
根管口暴露：根管口暴露清晰，持根管器械自開(kāi)髓口可直線(xiàn)探入根管
髓室底完整：注意鉆針不要進(jìn)入太深，以免損傷髓底．進(jìn)入時(shí)每次要少量多次切削．
2．齦上潔治術(shù)：10分鐘
醫(yī)患體位：1)調(diào)節(jié)椅位：下頜：頜平面與地面平行
上頜：頜平面與地面呈45度角
2)醫(yī)生：在患者的右前方或右后方
器械選擇，握持及支點(diǎn)：
1)器械選擇：鐮形器：大塊結(jié)石．鋤形器：小塊牙石，軟垢色素．
2)握持：改良握筆式：將器械桿部貼緊中指腹，示指彎曲位于中指上方，拇指腹緊貼柄的另一側(cè)，并位于中指和示指的中間，使示指，中指，醫(yī).學(xué).全.在.線(xiàn).網(wǎng).站.提供.拇指夠成三角形力點(diǎn)，有利于握持器械和小范圍靈活轉(zhuǎn)動(dòng)器械
3)支點(diǎn)：中指或中指與無(wú)名指緊貼放在鄰牙上做支點(diǎn)，口內(nèi)支點(diǎn)盡量靠近治療區(qū)，支點(diǎn)穩(wěn)固，不得再用力時(shí)失去支點(diǎn)．
操作方式：
1)牙刃關(guān)系：器械角度工作面與牙面角度在45－90度間，器械尖端緊貼牙面，不得刺傷牙齦．
2)用力方式及方向：用手指的拉力，個(gè)別地方可用推力，但應(yīng)慎用，以免造成軟組織損傷．去除較大的牙石，器械刃部放在牙石下方，緊貼牙面并與牙面呈80度角，最好使牙石整塊脫落．
3)潔治順序：先潔唇面，在潔舌面．先潔右下前牙唇面遠(yuǎn)中一半，再潔治左下前牙近中一半，以次類(lèi)推，不要一個(gè)牙一個(gè)牙的完成．
4)術(shù)后：潔治后用3％雙氧水沖洗創(chuàng)面，在齦溝內(nèi)上碘甘油，有條件可拋光牙面．
3印模制取：(上或下牙列印模制取)
托盤(pán)選擇：牙弓大小比試，據(jù)患者牙弓牙長(zhǎng)，寬，高度選擇合適成品托盤(pán)，托盤(pán)與牙弓內(nèi)外側(cè)應(yīng)有3－4ＭＭ間隙，以不妨礙唇頰舌活動(dòng)，成品托盤(pán)可進(jìn)行適當(dāng)修改．特殊情況可制作個(gè)別托盤(pán)．
體位：調(diào)整椅位頭托，使患者舒服的做在手術(shù)椅上，取上頜印模時(shí)，頭稍后仰，術(shù)者位于患者后方．取下頜印模時(shí)，頭稍前傾．術(shù)者位于患者前方．
托盤(pán)就位：牽開(kāi)口角，旋轉(zhuǎn)就位．托盤(pán)后部先就位，前部后就位．做好肌功能休整．下頜時(shí)囑患者前伸舌和左右擺動(dòng)．但不可過(guò)高抬高．
質(zhì)量：印模材料硬固后，先使后部脫離然后沿前牙長(zhǎng)軸方向取下印模．不能有脫模和變形，印模要清晰，完整，無(wú)氣泡．包括牙列，牙槽骨，系帶切記等，邊緣伸展適度．
